CISCO UCS-CPU-I6330 - Cisco Gold 6330 (2.0GHz - 28-Core) CPU DDR4 2933MHz.
Calidad por menos.
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Reacondicionado – ¿qué es?
Cada producto reacondicionado de Renewtech ha sido inspeccionado profesionalmente y restaurado a la condición de “Grado A";, con piezas defectuosas reemplazadas por piezas genuinas, para asegurarse de que todo funcione perfectamente antes de ser reenvasado y puesto en el mercado para su reventa. Estos productos han sido normalmente retirados de su embalaje original y devueltos como unidades de demostración usadas o artículos defectuosos. Aunque los modelos reacondicionados pueden mostrar algunos signos de desgaste, garantizamos que los artículos están siempre:
• Inspeccionados, probados y restaurados profesionalmente por técnicos certificados
• Borrado completo de datos y software, sin dejar rastros de datos para su recuperación
• Envueltos cuidadosamente y enviados en materiales de descarga electrostática (ESD)
• Con todos los accesorios y componentes originales (si se puede)
Garantía.
Ofrecemos un año de garantía en todos nuestros productos a partir de la fecha de compra, a menos que se indique lo contrario. Esta garantía cubre todos los defectos de materiales y mano de obra que puedan producirse durante el uso normal del producto.
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Descripción
CISCO UCS-CPU-I6330 - Intel 6330 2.0GHz/205W 28C/42MB DDR4 2933MHz.
El procesador de la familia Intel® Xeon® de 3ª Generación ofrece a los departamentos de TI y a los integradores de sistemas una solución robusta y versátil para aplicaciones de servidor y estaciones de trabajo. Con una frecuencia base de 2.0 GHz y una capacidad de turbo de hasta 3.1 GHz, este procesador cuenta con 28 núcleos que se dividen en núcleos de alta prioridad y núcleos de baja prioridad, proporcionando un rendimiento equilibrado y eficiente para cargas de trabajo variadas. Su compatibilidad con memoria DDR4-SDRAM de hasta 2933 MHz y soporte para una memoria interna máxima de 6,14 TB lo convierte en una opción ideal para entornos de computación en la nube que requieren alto rendimiento y escalabilidad.
Diseñado con la tecnología de litografía de 10 nm, este procesador integra características avanzadas como Intel® Deep Learning Boost y soporte para Intel® Optane™, permitiendo optimizar operaciones de inteligencia artificial y mejorar el manejo de datos persistentes. Además, su arquitectura soporta hasta 64 buses PCI Express y la tecnología Intel® Hyper-Threading, lo que asegura una gestión de múltiples procesos simultáneos sin comprometer la eficiencia. Esta capacidad de integración y su soporte para múltiples tecnologías de virtualización lo hacen especialmente atractivo para entornos de TI que demandan flexibilidad y seguridad.
La implementación del procesador se realiza a través de un socket LGA 4189, y su potencia de diseño térmico (TDP) es de 205 W, lo cual debe considerarse al planificar su integración en sistemas existentes. Aunque no incluye un refrigerador, su diseño está orientado a maximizar la eficiencia térmica y operativa. Con el respaldo del prestigio de la marca Intel, y características como las extensiones de protección de software Intel® SGX y la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0, este procesador es una inversión sólida para organizaciones que buscan rendimiento y fiabilidad en sus infraestructuras tecnológicas.
Specifications
| Brand | CISCO |
|---|---|
| Co2 Savings | 6.72 |
| Características | |
|---|---|
| Escalabilidad | 2S |
| Execute Disable Bit | Si |
| Número de clasificación de control de exportación (ECCN, Export Control Classification Number) | 5A992CN3 |
| Número máximo de buses PCI Express | 64 |
| Opciones integradas disponibles | Si |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Set de instrucciones soportadas | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Sistema de seguimiento automatizado de clasificación de mercancías (CCATS, Commodity Classification Automated Tracking System) | G178966 |
| Versión de entradas de PCI Express | 4.0 |
| Características especiales del procesador | |
| Compatible con la tecnología Intel Optane | Si |
| Control de ejecución basado en modo (MBE) | Si |
| Dispositivo de gestión de volumen Intel® (VMD) | Si |
| Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX) | Si |
| Intel Hyper-Threading | Si |
| Intel® 64 | Si |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
| Intel® Crypto Acceleration | Si |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Si |
| Intel® Platform Firmware Resilience Support | Si |
| Intel® Total Memory Encryption | Si |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Si |
| Maximum Enclave Size Support for Intel® SGX | 64 GB |
| Memoria persistente Intel® Optane™ DC compatible | Si |
| Tecnología Intel® Resource Director (Intel® RDT) | Si |
| Tecnología Intel® Run Sure | Si |
| Tecnología Intel® Speed Shift | Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Unidades AVX-512 FMA | 2 |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
| Condiciones ambientales | |
| Tcase | 86 °C |
| Datos logísticos | |
| Código de Sistema de Armomización (SA) | 85423119 |
| Detalles técnicos | |
| Estado | Launched |
| Estado de mantenimiento | Baseline Servicing |
| Fecha de lanzamiento | Q2'21 |
| Mercado objetivo | Cloud Computing |
| Número de enlaces UPI | 3 |
| Velocidad de memoria (máx.) | 2933 MHz |
| tipos de memoria compatibles | DDR4-SDRAM |
| Empaquetado | |
| Tipo de embalaje | Caja para distribución |
| Gráficos | |
| Adaptador de gráficos discreto | No |
| Adaptador gráfico incorporado | No |
| Modelo de adaptador de gráficos discretos | No disponible |
| Modelo de adaptador gráfico incorporado | No disponible |
| Memoria | |
| Canales de memoria | Ocho canales |
| ECC | Si |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 6,14 TB |
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 2933 MHz |
| Otras características | |
| Memoria interna máxima | 6 TB |
| Peso y dimensiones | |
| Tamaño del CPU | 77.5 x 56.5 mm |
| Procesador | |
| Caché del procesador | 42 MB |
| Caja | No |
| Componente para | Servidor/estación de trabajo |
| Fabricante de procesador | Intel |
| Familia de procesador | Intel® Xeon® |
| Frecuencia base del procesador | 2 GHz |
| Frecuencia de los núcleos de alta prioridad | 2,1 GHz |
| Frecuencia de los núcleos de baja prioridad | 1,8 GHz |
| Frecuencia del procesador turbo | 3,1 GHz |
| Generación del procesador | Escalables Intel® Xeon® de 3ʳᵃ Generación |
| Litografía del procesador | 10 nm |
| Modelo del procesador | 6330 |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Núcleos de alta prioridad | 12 |
| Núcleos de baja prioridad | 16 |
| Número de hilos de ejecución | 56 |
| Número de núcleos de procesador | 28 |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 205 W |
| Procesador ARK ID | 212458 |
| Procesador nombre en clave | Ice Lake |
| Refrigerador incluido | No |
| Socket de procesador | LGA 4189 |
| System bus data transfer rate | 11,2 GT/s |
Garantía
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