SUPERMICRO SNK-P0077V - Supermicro 1U Passive CPU Heat Sink Socket LGA4189

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Descripción

SUPERMICRO SNK-P0077V - Supermicro 1U Passive CPU Heat Sink Socket LGA4189

El disipador térmico pasivo de 1U de Supermicro, diseñado para el socket LGA4189, es una solución eficiente y confiable para centros de datos que operan con procesadores Intel® Xeon®. Este componente es ideal para departamentos de TI que buscan optimizar el rendimiento térmico de sus sistemas sin comprometer la fiabilidad. Con una capacidad de manejo de hasta 270 W de potencia de diseño térmico (TDP), asegura un funcionamiento eficiente incluso en condiciones de alta carga de trabajo.

Este disipador térmico se integra perfectamente en infraestructuras que requieren compatibilidad y conformidad con estándares de calidad internacionales. Está certificado bajo las normativas REACH y RoHS, lo que garantiza su adecuación en términos de seguridad ambiental y sostenibilidad. Su construcción en negro y acero inoxidable aporta durabilidad, mientras que su diseño pasivo reduce la necesidad de mantenimiento continuo, resultando en un ahorro significativo en costos operativos a largo plazo.

Para los integradores de sistemas y equipos de aprovisionamiento, el disipador térmico de Supermicro ofrece una solución certificada que se alinea con las exigencias de rendimiento y compatibilidad requeridas en instalaciones modernas. Su integración en plataformas basadas en Intel® Xeon® proporciona una base sólida para la construcción de soluciones de servidor robustas, impulsando una operación confiable y eficiente.

Specifications

Brand SUPERMICRO
Co2 Savings 0
Control de energía
Potencia de diseño térmico (TDP) 270 W
Desempeño
Localización adecuada Procesador
Procesador compatible Intel® Xeon®
Sockets de procesador soportados LGA 4189
Tipo Disipador térmico/Radiador
Detalles técnicos
Certificados de conformidad REACH, RoHS
Diseño
Certificación Supermicro
Color del producto Negro, Acero inoxidable

Garantía

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